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微晶石瓷磚的優點有許多，這些優點也是許多消費者選擇微晶石的原因之一，但是微晶石的莫氏硬度只有5~6，如果在施工中不注重微晶石的保護，很有可能會在日后的生活當中造成微晶石的開裂。如何預防微晶石開裂現象的發生呢？如何保護微晶石不受開裂呢？
一、瓷磚加工注意事項
在機械加工所形成的粗糙表面上，材料的強度都會降低。微晶石復合板一旦經異型切割，所切割部位強度會有些減低。在水泥砂漿鋪地工應用時，凡是異型加工中在復合板背面形成了“過切”鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都可能在鋪貼之后使用中產生裂痕，故需要進行如下特殊處理：直接在上述微晶石的背面的凹陷槽內添實、添滿石材粘結膠，達到補強的效果。同時還要在已填實的溝槽附近2～3厘米的地方涂覆一薄層石材粘結膠，以達到隔離效果。待粘結膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
二、瓷磚加工保護
微晶石表面光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現任何輕微劃痕；所以在進行諸如磨邊、分割、開挖或者開孔之類加工時，一定要特別注意保護好表面。
三、瓷磚鋪貼、水泥選擇
鋪貼中提倡采用有機膠粘劑粘貼而不采用水泥濕法鋪貼方案，這能有效避免所述的匹配不佳問題，鋪貼效果良好。如一定要用濕貼法，關于水泥品種，基床的普通水泥其標號不宜超425#，325#更好。純水泥“素灰”應采用275#的白水泥。
四、瓷磚鋪貼填兌
水泥沙漿基床和涂覆在磚底面的純水泥“素灰”這兩者都要摻入適量鋸末，也就是木糠。作為基床的潮干態砂漿，其水泥與沙子比例通常為1：4～1：6；摻入鋸末時，按重量鋸末占10%～15%(其余為水泥干粉+干沙)，凡可行就盡量達到摻用比上限。對緊貼磚底面的純水泥“素灰”薄層，所摻入鋸末的重量比為5%～7%(其余為水泥干粉)，凡可行就盡量達到摻用比上限。為混勻滿意，要先將水泥與水拌和好，隨后再將鋸末分散撒上去繼續拌和均勻；如先混合后摻水則鋸末飄起操作難。摻入鋸末后硬化變慢點，但仍適于作業；如需要可相宜加入少量建筑107膠液。
五、排磚原則
在順序鋪貼過程中，下一片磚相對上一片磚的擺放關系沒有限制，需要時就順或逆時針轉動90°，亦可掉轉180°，以求獲得滿意的整體顏色均勻性。
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